自動焊錫機的印刷電路板,焊接時的四個重要:注意表面張力,水的表面張力,每個人都熟悉這個力使金屬板涂有油脂的冷水滴在球上,這是因為在這種情況下,導(dǎo)致液體固體表面粘附的擴散低于其凝聚力.

    用溫水和洗滌劑清洗,以減少表面張力.將水浸在一塊金屬板上,形成一層薄薄的薄層,如果粘附力大于內(nèi)聚力,就會產(chǎn)生薄薄的一層.錫、鉛焊料比水的內(nèi)聚力還要大,使焊錫球,使表面積最小(同一體積,球體相對于其他幾何形狀的最小表面積,以滿足最低能量狀態(tài)的要求).

    助焊劑與清洗劑對涂有油脂的金屬板的作用相似,而且表面張力高度依賴于表面的清潔度和溫度,只有粘附能大于表面能(粘聚力),理想的錫會發(fā)生.

    當(dāng)熱液體焊料溶解并穿透焊接的金屬表面時,它被稱為金屬浸或金屬浸.焊錫與銅的混合物分子形成新的一部分,是一種銅合金,部分是焊料,溶劑效應(yīng)稱為潤濕性,它構(gòu)成了各部分之間的分子間鍵合,生成了金屬合金化合物.良好的分子間鍵的形成是焊接過程的核心,決定著焊接點的強度和質(zhì)量.只有銅表面不受污染,空氣中沒有氧化膜形成,焊料和工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?

    高于焊點溫度35左右的共晶點,當(dāng)焊料放置在熱噴涂層中時,有助于焊劑在表面形成彎月面,在一定程度上,金屬表面潤濕能力通過月牙形來評定.如果焊料彎有一個明顯的底切邊,如有油脂或球面金屬板的水珠,金屬是不可焊.只有半月板被拉伸到小于30.小角度焊接性好.

    銅和錫之間的金屬鍵形成晶粒,而晶粒的形狀和大小取決于焊接過程中溫度的持續(xù)時間和強度.焊接熱少,可形成細(xì)小的結(jié)晶組織,形成最佳強度的焊接點.反應(yīng)時間過長,無論是焊接時間過長還是溫度過高或二者都會導(dǎo)致粗大的結(jié)晶結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)為砂礫質(zhì)脆,剪切強度小.