使用前準(zhǔn)備：清潔和烘烤床單，以消除水分和水分。從物體表面去除灰塵、水分和油脂，以充分發(fā)揮其防護(hù)功效。徹底的清洗確保腐蝕殘留物被完全清除，并且三個(gè)證明被牢固地粘附在電路板的表面上。烘盤條件：60°C,10~20分鐘，出爐后熱涂效果更佳；用刷涂，面積應(yīng)大于設(shè)備面積，以確保設(shè)備和焊接盤的完全覆蓋；刷涂時(shí)，板材應(yīng)盡可能平整。畫筆不應(yīng)在油漆后暴露。刷子應(yīng)光滑，不應(yīng)暴露。應(yīng)該是0.1和0.3mm之間。

    涂刷前，確保稀釋后的產(chǎn)品在涂刷或噴涂前充分?jǐn)嚢瑁胖?小時(shí)。使用優(yōu)質(zhì)天然纖維刷，在室溫下輕輕涂抹。如使用機(jī)器，應(yīng)測(cè)量涂層粘度（使用粘度劑或流動(dòng)杯），可使用稀釋劑調(diào)節(jié)粘度。

    電路板總成應(yīng)垂直浸入油漆中。連接器不應(yīng)浸入，除非小心地覆蓋，電路板應(yīng)該浸泡1分鐘直到氣泡消失，然后慢慢取出。電路板表面形成均勻?qū)印４蟛糠钟推釟埩粑飸?yīng)從電路板上送至膠片機(jī)。TFCF有不同的涂層要求。電路板或組件沉浸在速度不太快，以避免過(guò)多的氣泡。

    當(dāng)浸漬完成后再次使用，如果表面被覆蓋，則PCB表面將被移除，可以再次使用。刷完后，把它放在支架上，準(zhǔn)備固化。加熱的方法是加速涂層的固化。如果涂層表面不均勻或含有氣泡，在高溫爐中固化應(yīng)在室溫下放置更長(zhǎng)時(shí)間以使溶劑閃蒸。