現(xiàn)如今,貼片技術(shù)有了很快的發(fā)展,現(xiàn)在很多的工業(yè)制造之中都采用的是單面板SMT貼片技術(shù),它與傳統(tǒng)的手工貼片技術(shù)有著很大的不同,單面板SMT貼片技術(shù)的工藝流程很簡單,不像傳統(tǒng)貼片技術(shù)那樣復(fù)雜,并且單面板SMT貼片技術(shù)的貼片效果也很好

　　一、單面SMT貼片:即在單面PCB板上進行SMT組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導(dǎo)線,是最基本的PCB板,單面板的貼片加工工藝是比較簡單的,主要有以下兩種組裝工藝

　　1、單面組裝工藝流程

　　來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修

　　2、單面混裝工藝流程

　　來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修

　　二、雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線,必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行.這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔.導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接,可貼裝元件更多,因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜

　　1、雙面組裝工藝

　　1)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接,此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用

　　2、雙面混裝工藝

　　1)來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修

　　先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　2)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件,引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修

　　A面混裝,B面貼裝

　　3)來料檢測—PCB的B面點貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修

　　A面混裝,B面貼裝.先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊