從調查來看很多PCB爆板,這是一種最常見的品質可靠性缺陷,其成因相對比較復雜多樣的,在電子產品焊接工藝中,焊接溫度的增加情況下,發生爆板的機率越大,接下來,小編就對爆板問題應該如何檢查和處理的方法加以講解一下.

　　產生爆板原因,主要是基板耐熱性不足,或生產工藝存在某些問題,如操作溫度偏高或受熱時間偏長等.

　　造成覆銅板爆板主要原因如下:

　　基板固化不足

　　基板固化不足,基板的耐熱性就降低,覆銅板在PCB板加工過程或受到熱沖擊時,就容易出現爆板.基板固化不足原因可能是層壓過程保溫溫度偏低,保溫時間不足,也有可能固化劑的量不足.

　　當用戶反應爆板問題時,可以先從以下幾個方面去檢查和解決爆板方法!

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　　基板在存放過程如果保管不好,造成基板吸潮,在PCB板制程水分釋放也很容易造成爆板.印制線路板廠對于開包而未用完的覆銅板,應當重新包裝,減少基板吸濕.

　　對于多層印制電路板壓制,半固化片從冷基庫中取出以后,應在上述空調環境中穩定24小時以后,才可裁切及與內層板進行疊合.完成疊合以后需在一個小時以內送入壓機進行壓合,以防止半固化片因露點及其它因素吸潮,造成層壓產品的白邊角、氣泡、分層、熱沖擊時爆板質量問題產生.

　　當疊出送入壓機以后,可先行抽氣,再閉合壓機,這對減少潮氣對產品的影響,很有好處.

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　　當用Tg比較低的覆銅板,生產耐熱要求比較高的線路板時,因為基板的耐熱性偏低,就容易出現爆板問題.當基板固化不足,基板的Tg也會降低,在PCB板生產過程也容易出現爆板問題或者基板顏色變深發黃.這種情況在FR-4產品上經常碰到,這時需要考慮是否采用Tg比較高的覆銅板.

　　早期生產FR-4產品只有Tg為135℃環氧樹脂,如果生產工藝不合適時(如固化劑選用不當,固化劑用量不足,產品層壓過程保溫溫度偏低或保溫時間不足等等),基板Tg經常只有130℃左右.為了滿足PCB用戶要求,現在通用級環氧樹脂的Tg可以達到140℃.當用戶反映PCB制程出現爆板問題或者基板顏色變深發黃時,可以考慮采用高一級Tg環氧樹脂.

　　上述情況在復合基CEM-1產品上也經常碰到.如CEM-1產品在PCB制程出現爆板,或者基板顏色變深發黃,出現"蚯蚓紋"等情況.這種情況除了與CEM-1產品表層FR-4粘結片耐熱性有關之外,更多的是與其紙芯料的樹脂配方的耐熱性有關系.這時,應當在提高CEM-1產品紙芯料的樹脂配方的耐熱性上下功夫.

　　筆者經過多年研究,當改進了CEM-1紙芯料的樹脂配方,提高其耐熱性以后,就大大提高了復合基CEM-1產品的耐熱性,徹底解決了其在波峰焊,回流焊時爆板與變色問題.

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　　如果標志料上油墨印的比較厚,并且是放在與銅箔接觸的面上時,由于油墨與樹脂不相溶,可能會造成銅箔粘結力下降與容易出現爆板問題.

　　可以從以上三個方法解決爆板的問題,PCB板生產過程基本都是自動機械化,在生產過程中難免會有問題發生,這就需要我們人為對質量的嚴格把控,才能做出合格的PCB板!