一聽到貼片加工，大家可能會一臉茫然。它是什么東西呢？它是用來做什么的呢？今天，小編就來普及一下關(guān)于貼片加工的知識。貼片加工需要注意哪些方面呢？貼片加工又是如何進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的呢？以下關(guān)于“貼片加工之注意事項(xiàng)與質(zhì)檢規(guī)范的簡介”的介紹。

【貼片加工的技術(shù)水平需要革新】

1、質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置 達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。

因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們在加工過程中設(shè)置以下質(zhì)量控制點(diǎn)。

1）PCB來料檢查 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。

2）錫膏印刷檢查 a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

3）貼片后過回流焊爐前檢查 a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；d.有無移位； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

4）過回流焊爐后檢查 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況． 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．

5）插件檢查 a．有無漏件；b．有無錯件；e.元件的插裝情況； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。 所有檢查點(diǎn)都必須填寫詳細(xì)及真實(shí)報(bào)表，不斷反饋及改進(jìn)影響品質(zhì)不良因素，直到接近“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)。 2、管理措施的實(shí)施 為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理，我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴(yán)格控制外，還采取以下管理措施：

1.元器件或者外協(xié)加工的部件進(jìn)廠后，入庫前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢（或全檢），發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到國標(biāo)要求的應(yīng)退貨，并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案。

2.質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故，賞罰分明，用經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量考核，企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量獎。

3.企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量（TQC）機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。

4.確保檢測維修儀器設(shè)備的精確。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實(shí)施的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時送檢和計(jì)量，確保儀器的可靠性。

【貼片加工質(zhì)檢環(huán)節(jié)介紹】

一、SMT加工的貼片廠工藝檢查內(nèi)容：

（1）SMT加工中元件有無遺漏；

（2）SMT加工中元件有無貼錯；

（3）SMT加工的貼片中有無短路；

（4）SMT加工的貼片中有無虛焊。前三種情況好檢查，原因也很清楚，但虛焊的原因卻是比較復(fù)雜的。     

二、虛焊的判斷：

1.采用在線測試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。     

三、虛焊的原因及解決：

1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象。即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB。焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。   

氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時用三百多度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。

買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時修復(fù)。

以上關(guān)于“貼片加工的技術(shù)水平需要革新”和“貼片加工質(zhì)檢環(huán)節(jié)介紹”的介紹，希望能讓您了解“貼片加工之注意事項(xiàng)與質(zhì)檢規(guī)范的簡介”帶來幫助。