現(xiàn)在市場迅速的發(fā)展，技術(shù)也不斷的進(jìn)步，PCBA可能大家并不是很了解，今天就跟大家聊聊關(guān)于PCBA的話題，大家知道PCBA的處理失活性焊膏的方法有哪些嗎？檢測種類信息有哪些嗎？希望能給大家?guī)碛杏玫膸椭Ｒ韵玛P(guān)于“PCBA板的失活性焊膏的處理措施以及檢測分類”的介紹。

【PCBA廠家告訴您如何處理失活性焊膏】

解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個折中點。

失活焊膏發(fā)明的目的就是設(shè)法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕性。而在過爐后又要讓其失活活性，變成弱活性，以確保其殘留物的高絕緣性和低腐蝕性。

一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清除。

當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成為碳與鹵素的新的有機化合物，從而使其完全失去活性。

無鉛焊膏是一種高錫合金，相對于傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點使得無鉛焊膏表面氧化物更難清除，界面表面張力更大，潤濕性惡化。為了實現(xiàn)良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強活性的焊劑。

【PCBA廠家告訴您SMT貼片加工中有哪些檢測設(shè)備】

1、MVI（人工目測）

2、AOI檢測設(shè)備

（1）AOI檢測設(shè)備使用的場合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。

（2）AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

3、X-RAY檢測儀

（1）X-RAY檢測儀使用的場合：能檢測到電路板上所有的焊點，包括用肉眼看不到的焊點。

（2）X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

4、ICT檢測設(shè)備

（1）ICT使用的場合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路.它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

（2）ICT能夠檢測的缺陷：可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。

以上關(guān)于“PCBA廠家告訴您如何處理失活性焊膏”和“PCBA廠家告訴您SMT貼片加工中有哪些檢測設(shè)備”的介紹，希望能讓您了解“PCBA板的失活性焊膏的處理措施以及檢測分類”帶來幫助。